Pan Ogrodnik podłoże do warzyw
Dostępne opakowania: 20 i 50 L
Podłoże Pan Ogrodnik Do Warzyw jest podłożem organicznym wyprodukowanym na bazie słabo i silnie rozłożonego torfu wysokiego.
Lekka, porowata i przepuszczalna struktura długo utrzymuje wilgoć oraz umożliwia dostęp powietrza do korzeni. Dodatek wieloskładnikowego nawozu zapewnia pełne odżywianie nowo sadzonych roślin przez pierwsze 4-5 tygodni od posadzenia.
Stosowanie
Przed użyciem rozluźnij strukturę podłoża – wstrząśnij workiem lub rozdrobnij podłoże rękoma. Luźna, sypka struktura ułatwia pracę z produktem.
Doskonałe do bezpośredniej uprawy warzyw i ziół w skrzyniach i pojemnikach oraz do wzbogacania podłoża w ogrodach warzywnych. Do stosowania w uprawie warzyw korzeniowych, kapustnych, liściowych, cebulowych, strączkowych, dyniowatych i psiankowatych. Podłoże do warzyw Pan Ogrodnik zawiera naturalny torf ogrodniczy z dodatkiem startowej dawki nawozu. Mieszanka stwarza doskonałe warunki dla silnego i zdrowego wzrostu i rozwoju warzyw i ziół.
Termin stosowania
I II III IV V VI VII VIII IX X XI XII
• możliwy termin stosowania
• optymalny termin stosowania
Sposób użycia
Sadzenie w ogrodzie
Rozsyp warstwę 3-7 cm podłoża (w zależności od potrzeb) na powierzchni gleby. Wymieszaj z glebą, najlepiej na głębokość 10-15 cm.Podłoże do warzyw wprowadza do gleby duże ilości substancji organicznej, która korzystnie wpływa na procesy fizyczne, chemiczne i biologiczne gleb. Użyźnia glebę – wnosi do gleby próchnicę. Poprawia strukturę i przepuszczalność podłoża. Gromadzi wodę i substancje pokarmowe. Zapewnia bardziej luźne i napowietrzone podłoże. Polepsza warunki wzrostu i rozwoju roślin.
Sadzenie w skrzynki, doniczki, pojemniki
Podłoże doskonale nadaje się do bezpośredniej uprawy warzyw i ziół. Po napełnieniu pojemników podłożem do warzyw wysiej nasiona lub posadź młode rośliny.
Informacja o produkcie
DECYZJA Nr P-369/13
- pH w H2O – 5,8-6,8.
- Stężenie soli – poniżej 2,0 g NaCl/dm3.
- Postać – stała, frakcja 0–20 mm.
- Okres przydatności do stosowania – 36 miesięcy.
